ಇತ್ತೀಚಿನ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ, ಜನಪ್ರಿಯ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಪರದೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು COG, COF ಮತ್ತು COP ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಮತ್ತು ಅನೇಕ ಜನರಿಗೆ ವ್ಯತ್ಯಾಸ ತಿಳಿದಿಲ್ಲ, ಆದ್ದರಿಂದ ಇಂದು ನಾನು ಈ ಮೂರು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತೇನೆ:

COP ಎಂದರೆ "ಚಿಪ್ ಆನ್ ಪೈ", COP ಪರದೆಯ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ನ ತತ್ವವು ಪರದೆಯ ಭಾಗವನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಬಗ್ಗಿಸುವುದು, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಗಡಿಯನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಸಮೀಪ-ಬಿಜೆಲ್-ಮುಕ್ತ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಪರದೆಯ ಬಾಗುವಿಕೆಯ ಅಗತ್ಯತೆಯಿಂದಾಗಿ, COP ಪರದೆಯ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸುವ ಮಾದರಿಗಳು OLED ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಪರದೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಜ್ಜುಗೊಳಿಸಬೇಕಾಗಿದೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, iphone x ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.

COG ಎಂದರೆ "ಚಿಪ್ ಆನ್ ಗ್ಲಾಸ್". ಇದು ಪ್ರಸ್ತುತ ಅತ್ಯಂತ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಹೆಚ್ಚು ವೆಚ್ಚ-ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಪರಿಹಾರವಾಗಿದೆ, ಇದನ್ನು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಪೂರ್ಣ ಪರದೆಯು ಪ್ರವೃತ್ತಿಯನ್ನು ರೂಪಿಸದ ಮೊದಲು, ಹೆಚ್ಚಿನ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್‌ಗಳು COG ಪರದೆಯ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತಿವೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಗಾಜಿನ ಮೇಲೆ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಸ್ಥಳದ ಬಳಕೆಯ ದರವು ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಪರದೆಯ ಪ್ರಮಾಣವು ಹೆಚ್ಚಿಲ್ಲ.

COF ಎಂದರೆ "ಚಿಪ್ ಆನ್ ಫಿಲ್ಮ್". ಈ ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಪರದೆಯ IC ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ವಸ್ತುವಿನ FPC ಯಲ್ಲಿ ಸಂಯೋಜಿಸುವುದು ಮತ್ತು ನಂತರ ಅದನ್ನು ಪರದೆಯ ಕೆಳಭಾಗಕ್ಕೆ ಬಗ್ಗಿಸುವುದು, ಇದು ಗಡಿಯನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ COG ಪರಿಹಾರಕ್ಕೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಪರದೆಯ ಪ್ರಮಾಣ.

ಒಟ್ಟಾರೆಯಾಗಿ, ಇದನ್ನು ತೀರ್ಮಾನಿಸಬಹುದು: COP > COF > COG, COP ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕವಾಗಿದೆ, ಆದರೆ COP ಯ ವೆಚ್ಚವೂ ಅತ್ಯಧಿಕವಾಗಿದೆ, ನಂತರ COP, ಮತ್ತು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಅತ್ಯಂತ ಆರ್ಥಿಕ COG ಆಗಿದೆ.ಪೂರ್ಣ-ಪರದೆಯ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್‌ಗಳ ಯುಗದಲ್ಲಿ, ಪರದೆಯ ಪ್ರಮಾಣವು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯೊಂದಿಗೆ ಉತ್ತಮ ಸಂಬಂಧವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.